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819集成电路近期动态

来源:大发 | 时间:2018-09-09 人气:8920
  •   近日,工业和信息化部副部长王江平带队赴江西省赣州市、福建省龙岩市调研稀土产业发展情况时指出,要推动稀土新材料发展应用,在省级层面建设稀土功能材料测试平台、应用平台,在国家层面建设与稀土相关的集成电路材料生产应用示范平台。在国家层面建设与稀土相关的集成电路材料生产应用示范平台,将加快稀土新材料在半导体领域的导入,有助于提升我国半导体材料的能力与实力。同时,这也将为稀土产业发展带来新的发展思路与方向,甚至是产业格局的升级。

      根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,2018年第二季由于供给吃紧情况延续,带动整体DRAM报价走扬,DRAM总营收较上季成长11.3%,再创新高。除了图像处理内存(graphic DRAM)仍受惠于虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温,带动价格有15%显著上涨外,其余各应用类别的内存季涨幅约在3%左右。展望第三季价格走势,DRAMeXchange指出,PC-OEM厂已陆续在七月份议定合约价格。就一线大厂定价来看,均价已来到34.5美元,较前一季上涨约1.5%,涨幅已大幅收敛。从市场面观察,在需求端成长有限、供给端产能集中在下半年开出,加上现货价持续走跌的趋势下,预估第四季合约价恐难再有显著涨幅,亦显示整体DRAM价格的峰值已经到来。

      根据市调机构IC Insight的最新报告,2018年全球前DRAM内存芯片产业总价值预计将达1016亿美元,年增幅高达39%,继续稳居第一,占全年整个IC行业的多达24%。同时,这也将是历史上第一次,单个领域的IC产业价值突破1000亿美元大关。NAND闪存行业产值有望达到626亿美元,与内存行业合计428亿美元,占全产业的38%之多。其中韩国两大巨头(三星、SK海力士),就称霸了几乎四分之三的DRAM内存市场、几乎一半的NAND闪存市场。

      宁波杭州湾新区迎来首家芯片产品制造企业。宁波群芯微电子有限公司总投资12.5亿元,公司将建设光电集成电路产品研发和封装测试基地,主要生产普通光耦、高速光耦、高压光耦、光继电器、光传感及定制化芯片等各类产品。同时,还将建设测试装备制造基地,生产分立器件测试仪、模拟/光电集成电路测试仪、分选机等集成电路设备。公司达产后将实现年销售13亿元,实现年税收3500万元,并计划通过5-6年的努力,在新区打造集研发设计、进料加工、封装检测、产品应用、测试设备制造于一体的产业链基地。

      近日,村田新能源锂电池新工厂举行竣工仪式,这也是总投资11亿美元的“村田创新智造园”首个启动的项目。此次竣工的村田锂电池新工厂,投资总额5.1亿美元,新建近10万平方米的厂房和辅助用房,经过不到12个月的建设,项目厂房已全部建成,并即将进入生产线的安装调试。根据计划,该项目将在今年年底投产,项目完全达产后,将有力助推村田新能源(无锡)有限公司产值跨上百亿新台阶。

      近日,台联电表示不再投资12nm以下的先进工艺,不再追求成为市场老大,而是专注改善公司的投资回报率,公司的重点是现在已经成熟的一些工艺。联电表示在12nm及以上的工艺代工市场上,联电的占有率只有9.1%,营收规模约为50亿美元,一旦市场占有率增长到15%,那么还有60%的市场空间增长,营收将达到80亿美元以上。他们未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺,不过更先进的7nm及未来的5nm等工艺不会再大规模投资了。

      近日,封装巨头日月光(ASX)发布公告称,将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格,把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。通过近年来的一系列投资和收购,紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局,集成电路产业集群初见雏形,覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商,1984年成立,在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和工厂。日月光和紫光的交易完成后,紫光可以更深入地布局封装测试产业、完善产业集群,日月光则可以提升在内地市场的布局,还可以加速在内地上市。

      英特尔数据中心主管近日表示,英特尔计划升级现有芯片,并将其与一项新的存储技术结合起来,以帮助抵御来自AMD和其他公司的竞争。英特尔的计划能否取得成功,这将取决于该公司是否有能力将它的CPU与它的内存芯片、它的半定制计算芯片以及它的软件产品“缝合”在一起。该公司还计划对芯片进行调整,使其相对于英伟达公司提供的人工智能产品更具竞争力。在成本和计算能力方面,英特尔将与竞争对手的系统展开竞争。英特尔的计划还包括,其新内存芯片技术Optane明年将匹配其处理器,届时将获得竞争对手无法达到的一些能力。在过去十年里,英特尔一直在开发这项技术。

      近日,360无线电安全研究院独角兽团队因发现并报告芯片高危漏洞,获得了全球知名半导体制造公司NXP(恩智浦)的公开致谢。致谢信中,NXP对360安全研究人员负责任的漏洞报告及协作进行了充分的肯定及感谢。这是国内安全企业在芯片行业首次获得世界芯片厂商重量级致谢。该高危芯片漏洞可能影响到数亿嵌入式及IOT产品:一方面,产品可能会面临着被克隆的危险,知识产权被盗窃;另一方面,联网的IOT设备,还有可能被植入恶意代码,设备被黑客操控。据了解,360独角兽团队已积极协助NXP对该漏洞进行修复。

      日本研究人员最新研究发现,金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时,可以拥有类似硅等半导体的特性。研究人员认为,这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知,有助于推动相关领域发展。此外,研究人员还发现铂能够大幅调节和控制“自旋轨道耦合”这一效应。自旋轨道耦合是指粒子自旋和轨道运动之间的相互作用,在自旋电子学等研究中扮演关键角色。半导体或其他新材料的研究常常会涉及这一效应。

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