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85集成电路近期动态

来源:大发 | 时间:2018-09-01 人气:3244
  •   供给方面,2007年以后全球8寸晶圆产能逐渐下降,在2011年以后保持稳定水平并小幅上升,8寸晶圆产能的主力——IDM厂并未进行大规模扩产。需求方面,1)部分6寸晶圆产线)汽车、工业领域对半导体的需求逐步增长,应用于汽车、工业领域的半导体多为8寸厂产品,IDM产能不足之后转单部分产品至foundary厂,整体产能利用率提升。

      在近日举行的2018年上半年工业通信业发展情况发布会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局副局长黄利斌表示,集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。在近年来各方的努力下,我国集成电路产业实现了快速的发展,主要表现在四个方面:

      第一、产业规模不断壮大。2017年我们集成电路行业的销售额达到5600亿元,与2012年比翻了一番多。

      第二、核心技术取得了突破。芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

      第三、骨干企业的实力逐渐加强。海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业;中芯国际,华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业;长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

      第四、产业投资大幅增长。近三年来,全行业的年投资额均超过了1000亿元,是2012年的2倍多;存储器实现了战略布局,制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。

      7月27日,300多位全球知名集成电路设计及相关企业代表将汇聚国家集成电路(无锡)设计中心,参加无锡太湖创“芯”峰会,探求集成电路设计发展之路。位于蠡园经济开发区的国家集成电路(无锡)设计中心始建于2009年,与物联网产业同时起步。集成电路设计企业从原有的几家发展到了现在的40多家。截至去年,中心销售总额约17.58亿元,税收总额为8390万元。作为无锡最大的集成电路设计专属园区,园区将重点围绕集成电路设计、集成、配套服务等领域,通过政府引导、社会参与、多方联动,共同设立总规模不低于20亿元的滨湖区集成电路设计产业发展基金,针对创新企业的培育、人才支撑的强化、产业生态的构建精准发力,努力打造具有国内影响力和竞争力的IC产业集聚新高地。

      7月26日,德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。该项目落户德州经济技术开发区,总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线英寸硅片生产线。有研半导体材料有限公司系中央企业有研科技集团下属公司,为目前国内半导体硅材料领域技术水平最高、生产规模最大和具有国际水平的半导体硅材料研究、开发、生产基地。

      7月27日,总投资50亿元的先导集团总部大楼及半导体和燃料电池装备制造基地在无锡高新区开工建设。本次奠基的项目总投资约50亿元,分两期建设,一期为基于原子层沉积(ALD)技术的半导体装备,新能源汽车氢燃料电池装备的研发及产业化;二期为氢燃料电池汽车配套设施的研发及产业化项目,切入制氢、储氢等细分领域。一期项目达产后,预计可实现年销售收入25亿元、利税总额7亿元。目前,先导集团正在研发半导体核心装备——ALD原子层沉积装备,今后将有望打破ASM等进口装备的垄断地位。更值得一提的是,先导集团已与中科院微电子所达成了战略合作,未来将在半导体核心装备解决方案上实现重大突破,加速无锡建成半导体的全产业链。

      日前,紫光集团联席总裁刁石京在接受采访时表示,目前国内各地纷纷上马集成电路项目、抢挖专业人才的心态需要冷静,否则受伤的还是整个产业。可以鼓励市场竞争,但不应该一哄而上。因为集成电路的投入非常大,需要的技术积累、人才积累也非常多,各地纷纷上马的话,互相之间可能会形成恶性竞争。客观地讲,还是应该遵循市场规律、产业规律。

      中国最大的芯片制造商清华紫光已经签署了一项协议,以22亿欧元(约合26亿美元)收购法国芯片元件制造商Linxens。达成交易后,这将是紫光集团两年内的首笔海外投资。Linxens 成立于1979 ,总部位于巴黎,生产对智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器, 还为非接触支付、存取等应用生产天线和智能卡预层压产品( inlays )。公司的年销售额约为5.35 亿欧元,在全球9 个生产基地雇佣了3500 名员工。此外,Linxens 还在中国、新加坡以及泰国开设了办事处。

      近日,美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布了一项总额7500万美元的计划,旨在通过提升包括碳纳米管在内的新材料和新设计的基础研究,重振芯片产业。在接下来的5年内,DARPA的这一项目每年都将增长到3亿美元,总计15亿美元,为学术界和产业界人士提供相关资助。

      日前,东芝(TOSHIBA)、西数(WD)等存储器大厂分别宣布推出96层堆栈的QLC快闪存储器,核心容量可达1.33TB,单一模块就可做到2.66TB容量。不过因QLC快闪存储器是新产品,普及还要一段时间,目前3D TLC快闪存储器如何发展,依然是关键。24 日,东芝宣布推出XG6 系列M.2 SSD固态硬盘,是旗下96 层堆栈3D TLC快闪存储器首发,读取速度达3,180MB/s,写入速度2,960MB/s,随机读写可达365K IOPS,性能强大,最大容量达1TB,符合市场对高效能运算的需求。

      英特尔高管表示,首批用于消费级产品的处理器将在2019年底的节日期间上市,服务器芯片则将紧随其后。这些处理器原定于2016年上市,但是其的面世时间已经一再遭到推迟。作为英特尔的竞争对手,AMD此前已经承诺在2019年将7nm制程的处理器带到市场。英特尔的高管认为,他们现有的14nm芯片产品仍然能够在短时间内保持公司的竞争力。

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